机电工程学院2009年硕士研究生入学考试-第1章
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适用学科：机械制造及其自动化、机械电子工程、
机械设计及理论、航空宇航制造工程
一、复试要求：
统考生参加复试。要求考生系统深入地掌握所学过的每一门基础课和技术基础课的基本知识，基本理论和基本设计计算方法，并能灵活运用，具有运用这些知识分析问题和解决问题的能力。
二、复试分数与录取
复试由笔试和面试两部分组成，共280分，其中笔试200分，面试80分，笔试和复试都单独设定合格线，低于合格线的考生将失去被录取的资格。合格线以上的考生最后按初试4门科目成绩＋复试成绩的排序进行录取，推免生的初试成绩按本学科统考生初试成绩的最高分计算。
三、复试笔试内容
大学物理、理论力学、材料力学、电工技术、电子技术、金属工艺学、计算机原理、自动控制原理、测试技术与仪器、机械制造技术基础10门课程为一张试卷，考生根据自己情况任选其中六门答题，每门33。3分，合计200分。多答科目者，只取高分数的六门成绩之和。
1） 大学物理部分
a．机械运动的描述：物质和运动、时间和空间、质点和刚体、参考系和坐标系等基本概念，质点和刚体运动的描述，相对运动。
b．动量和动量守恒：惯性和质量，动量和动量守恒定律，动量的时间变化率，动量定理，非惯性系和惯性系，动量守恒。
c．角动量和角动量守恒：角动量和角动量守恒定律，质点系角动量，转动惯量，角动量的时间变化率，转动定律，角动量定理，质点系角动量守恒定律。
d．能量和能量守恒：动能，功，动能定理，势能，机械能守恒定律，能量守恒。
e．机械振动：简谐振动，阻尼振动，受迫振动，共振，振动的合成，振动的分解，傅立叶变换，两自由度振动。
f．机械波：平面简谐行波，波的干涉，驻波，波包，群速，多普勒效应。
g．相对论：狭义相对论的基本假设，狭义相对论运动学，狭义相对论动力学。
h．静电场：电荷，库仑定律，静电场的场强，高斯定理，静电场的环路定理和电势，静电场中的导体，电容，静电场中的电介质，静电场的能量。
i．电磁相互作用和稳恒磁场：电磁相互作用，稳恒电流，毕奥…萨伐尔定律，稳恒磁场的高斯定理，安培环路定理，磁场对运动电荷及电流的作用，磁介质。
j．电磁感应：电磁感应定律，动生电动势和感生电动势，互感，自感，磁场的能量。
2） 理论力学部分
a．静力学公理和物体的受力分析，静力学的一些基本概念，静力学公理，约束和约束力，受力分析与受力图。
b．汇交力系与力偶系：汇交力系合成与平衡的几何法与解析法，力对点的矩，力偶的概念、性质、合成与平衡。
c．平面任意力系：平面任意力系的简化与简化结果分析、平衡方程、物体系的平衡、静定和静不定问题、桁架内力计算。
d．空间力系：空间任意力系的简化与简化结果分析、平衡方程、重心。
e．摩擦：滑动摩擦、摩擦角和自锁、滚动摩阻。
f．点的运动学：点的运动描述的矢量法、直角坐标法、自然法。
g．刚体的简单运动：刚体平移的定义及特点，刚体定轴转动的运动方程、角速度、角加速度、定轴转动刚体内各点的速度与加速度、轮系传动比等。
h．点的合成运动：点的合成运动的概念，点的速度和加速度合成定理及练习。
i．刚体的平面运动：刚体平面运动的概念，求速度的基点法、速度投影定理、瞬心法、求加速度的基点法。
j．质点动力学基本方程：牛顿三定律，质点动力学的两类基本问题。
k．动量定理：动量、冲量的概念，动量定理、质心运动定理。
l．动量矩定理：质点与质点系的动量矩与动量矩定理、刚体定轴转动微分方程、转动惯量、刚体平面运动微分方程。
m．动能定理：功、动能的概念，动能定理、动力学普遍定理综合应用。
n．达朗贝尔原理：惯性力与惯性力系的简化，质点与质点系的达朗贝尔原理，轴承动约束力的概念及消除轴承动约束力的条件。
o．虚位移原理：虚位移、虚功的概念，虚位移原理及应用。
p．非惯性系下的质点动力学基本方程
q．分析力学基础：自由度、广义坐标的概念，动力学普遍方程，拉格朗日第一、第二类方程，拉格朗日方程的初积分。
r．机械振动基础：单自由度无阻尼、有阻尼自由振动与受迫振动，减振与隔振，两自由度自由振动与受迫振动。
s．刚体定点运动和刚体的自由运动：刚体运动的合成，陀螺仪近似理论。
t．变质量质点的运动微分方程
3） 材料力学部分
a．绪论：强度、刚度及稳定性；变形固体，弹性与塑性变形。应力、应变及虎克定律。杆件基本变形。
b．应力分析：轴向拉（压）杆横截面上的应力：一点的应力状态，平面应力状态分析法和图解法，三向应力状态简介；应力集中，圣维南原理。
c．材料的力学性能：应力与应变关系，拉伸与压缩实验，应变能，体积应变、形状应变，应变比能的分解。
d．杆件横截面上的应力分析：圆轴扭转剪应力，平面弯曲时的正应力、剪应力。
e．杆件的变形：拉、压杆的变形，扭转变形，弯曲变形的积分法叠加法。简单静不定问题。
f．强度理论：材料的失效，四个强度理论。
g．杆件的静力学设计：强度、刚度条件，梁、轴、拉（压）杆及连接件的设计。
h．压杆的稳定：欧拉公式，经验公式，稳定条件。
4） 电工技术部分
a．电路基本概念和基本定律：电路和电路模型，电路的基本物理量，欧姆定律，电位的计算，电路连接，电路的等效变换。
b．电路基本分析方法：电压源和电流源及其等效变换，支路电流法，节点电压法，叠加原理，等效电源定理。
c．正弦交流电路：正弦电压和电流，电阻、电感和电容元件的正弦交流电路，电阻、电感和电容元件的串联电路，阻抗的串联，阻抗的并联，RC电路。
d．三相交流电路：三相电动势，三相电源的连接，三相电路的分析与计算，三相电路的功率。
e．电路的暂态分析：换路及初始值，一阶电路的零输入响应，一阶电路的零状态响应，一阶电路的全响应，一阶电路暂态分析的三要素法。
5） 电子技术部分
a．半导体元器件：半导体的导电特性，PN结及其单向导电性，半导体二极管，双极型二极管。
b．基本放大电路：共射极放大电路，共集电极放大电路，共基极放大电路，放大电路的反馈，差分放大电路，功率放大电路。
c．集成运算放大器：集成运算放大器概念，集成运算放大器的运算应用，集成运算放大器的信号处理应用。
d．数字电路：数制和码制，逻辑代数，门电路和组合逻辑电路，时序逻辑电路。
e．：模拟量和数字量：D/A转换器，A/D转换器，信号的发生和转换。
6） 金属工艺学部分
a．铸造：铸造生产工艺过程、特点和应用。型砂、芯砂应具备的主要性能及其组成。铸型（砂型）的结构；分清零件、模样和铸件间的差别。型芯的作用、结构及制造方法。铸件分型面的选择，手工两箱造型（整模、分模、挖砂、活块等）特点、应用。三箱、刮板等造型方法的特点及应用，机器造型的特点及造型机的结构和工作原理。浇注系统的作用和组成。熔炼设备及浇注工艺。铸件的落砂和清理，常见铸造缺陷及其产生原因。特种铸造的特点和应用。非金属材料的基本成形方法（注塑成形方法的设备、工作原理及工艺过程）。
b．塑性加工：塑性加工生产工艺过程、特点和应用。坯料加热的目的和方法、常见加热缺陷、碳钢的锻造温度范围、锻造加热炉大致结构和操作、锻件冷却的方法。自由锻设备的结构和工作原理；自由锻基本工序的特点。轴类和盘套类锻件自由锻工艺过程。胎膜锻的工艺特点和胎膜结构。冲压设备的结构和工作原理、冲压基本工序和冲模结构。常见锻造和冲压缺陷及其产生原因。数控冲压设备的主要结构和工作原理、数控冲压的编程方法及数控冲床的操作。
c．焊接：焊接生产工艺过程、特点和应用。焊条电弧焊机的种类、结构、性能及使用。电焊条的组成及作用、酸性和碱性焊条的性能特点。结构钢焊条的牌号及其含义。常用焊接接头型式和坡口型式；不同空间位置的焊接特点。焊条电弧焊焊接工艺参数及其对焊接质量的影响。气焊设备的组成及作用、气焊火焰的种类和应用、焊丝与焊剂的作用。氧气切割原理、过程及金属气割条件。其它常用焊接方法（埋弧自动焊、气体保护焊、电阻焊、钎焊等）的特点和应用。熔焊的常见缺陷及其产生原因。
d．碳钢的热处理及性能分析：热处理的基本操作过程。碳钢热处理后的性能特点。硬度计的结构和使用方法。
e．车工：车削加工的基本方法，熟悉车床、车刀、量具和主要附件的基本结构与使用方法。车削加工的基本操作技能，加工一般轴类和盘套类零件的基本工艺过程。
f．铣工：铣削加工的基本方法，铣床主要附件的大致结构与使用方法。
g．刨工：刨削加工的基本方法，刨床、刨刀的使用方法。刨削加工平面和沟槽的基本工艺过程。
h．磨工：磨削的基本加工方法和磨削特点。外圆磨床和平面磨床，磨削外圆、锥面及平面。液压传动的概念。
i．钳工：钳工工作在机械制造及设备维修中的作用。钳工主要工作（锯、锉、钻、攻螺纹、套螺纹、划线）的基本操作及所用的工、夹、量具。钻、扩、铰、刮削和研磨等方法。机器部件装配和拆卸方法。
j．检测：测量中常用量具和工具，并掌握其使用方法。直线度、平面度、平行度、垂直度、圆跳动等形位公差的含义及其误差的测量方法。表面粗糙度的含义及其测量方法。
k． 数控车：数控车床的工作原理、主要组成部分及其作用。零件加工程序的编制和输入方法。数控车床加工零件的工艺过程。
l． 数控铣：数控铣床的工作原理、主要组成部分及其作用。零件加工程序的编制和输入方法。
m． 数控线切割：数控线切割机床的工作原理、特点和应用。数控线切割的编程方法和格式。计算机辅助加工的概念和加工过程。
n． 特种加工：电火花成形加工机床的工作原理、加工特点和应用。激光雕刻机的工作原理、加工特点和应用，上述两种特种加工程序的编制和输入方法。
7） 计算机原理部分
a．计算机中的信息表示及运算：进位计数制，计算机数据及符号的表示方法，数据类型，数的运算方法。
b．计算机的工作原理：计算机的结构特点，指令系统，CPU，计算机的工作过程。
c．计算机存储和存储系统：存储器系统，半导体存储器，外部存储器。
d．通用微处理器：PC微型计算机工作原理，16位微处理器，32位微处理器。
e．汇编语言：汇编语言程序及开发过程，指令格式及寻址方式，宏汇编�
