焊接质量检验员的基本要求-第4章
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用高拘束度的焊接节点，消除一切可能引起应力集中的表面缺陷，修磨焊缝呈圆滑过渡；正确选择焊后热处理温度。
（3）冷裂纹焊接接头在焊后冷却到较低温度下（200℃左右）所产生的焊接裂纹，称为冷裂纹。根据裂纹出现的部位，可分为焊道下裂纹、焊趾裂纹、焊根裂纹、横向裂纹。
产生条件：三个因素共同作用形成冷裂纹，即焊接应力、淬硬组织、扩散氢。冷裂纹多发生在低合金高强钢、中合金钢、高碳钢的焊接热影响区和熔合区中，个别情况下，也出现在焊缝金属中。
形貌特征：焊后冷却至较低温度下产生，贯穿晶粒开裂，断口呈金属光亮。
根据产生的机理不同，冷裂纹可分为延迟裂纹、淬硬脆化裂纹和低塑性脆化裂纹三类。
① 延迟裂纹（氢致裂纹）是一种最常见的冷裂纹形态。它是焊后冷却到室温并放置一段时间（延迟潜伏期，几小时、几天、几十天）之后才出现的焊接冷裂纹，具有延迟的性质。因为这种裂纹的产生与焊缝金属中的扩散氢活动密切相关，所以又称氢致裂纹。
② 淬硬脆化裂纹有些钢种如马氏体不锈钢、工具钢，由于淬硬倾向较大，焊接时易形成淬硬组织，在焊接应力的作用下导致开裂，称之为淬硬脆化裂纹。与延迟裂纹不同的是淬硬脆化裂纹基本上是在焊后立即产生，无延迟期，除了焊接热影响区出现外，有时还会出现在焊缝中。
③ 低塑性脆化裂纹焊接脆性材料时（如铸铁），当焊后冷却到400℃以下时，由于焊接收缩应变超过材料的本身塑性而导致开裂，称之为低塑性脆化裂纹。它可在焊缝中出现，也可发生在焊接热影响区中。其断口具有脆性断裂的形貌特征。
防止措施：焊前预热，降低冷却速度；选择合适的焊接规范参数；采用低氢型焊接材料，并严格烘干；彻底清除焊丝及母材焊接区域的油污、铁锈和水分，焊后立即后热或焊后热处理，改进接头设计降低拘束应力。
（4）层状撕裂是一种焊接时沿钢板轧制方向平行于表面呈阶梯状“平台”开裂的冷裂纹。呈穿晶或沿晶开裂的形态特征，通常发生在轧制钢板的靠近熔合线的热影响区中，与熔合线平行形成阶梯式的裂纹。由于不露出表面，所以一般很难发现，只有通过探伤发现，且难以返修。层状撕裂多产生在T形接头和角接接头中，受垂直于钢板表面方向拉伸应力的作用而产生。
产生条件：沿钢板轧制方向存在分层夹杂物（如硫化物等），焊接时产生垂直于厚度方向的焊接应力。
防止措施：严格控制钢材的含硫量，改进接头形式和坡口形状，与焊缝连接的坡口表面预先堆焊过渡层，选用强度等级较低的低氢型焊接材料，采用低焊接热输入和焊接预热。
第二节 预防焊接缺陷的对策
一、预防焊接缺陷的对策程序
l、确定焊接缺陷的类型
根据焊接缺陷的形态、发生的部位（如焊缝金属、焊接热影响区、熔合区）、方位、尺寸、母材材质、缺陷发生的时间等分析。一般除焊接裂纹外，其它缺陷均可通过外观、金相微观、无损探伤判别。
2、查明焊接缺陷产生的原因
一般按下列情况分析
（1）母材质量（力学性能、化学成分、热处理状态、板厚、坡口的制备）
（2）焊接方法及焊接条件（热输入、预热温度、后热温度、焊接参数）
（3）焊接材料（化学成分、药皮类型、烘焙条件）
（4）焊缝金属（化学成分、金相组织、抗拉强度、塑性）
（5）接头形式（对接、角接、T字、板厚、施焊层道数）
（6）拘束条件（拉伸拘束、弯曲拘束、残余应力）
（7）焊后热处理
（8）施工环境
按照查明的各类焊接缺陷所产生的原因而提出相应的对策，可采用因果统计分析法对各类焊接缺陷进行因果分析。
二、各类焊接缺陷因果图分析
因果图（又称鱼剌图）分析法是一种逆向分析的方法，即从质量问题返回查找造成问题的原因。所以因果图由质量问题和影响质量的因素两部分组成。如图示：
因 果
更小原因
焊接缺陷
分析步骤：
（1）确定分析的焊接缺陷，将其填在“缺陷”框内。
（2）确定影响焊接缺陷诸因素的分类，依次画出大枝、中枝、小枝和细枝。大枝表示主要原因，中枝表示造成大枝的一个原因，小枝表示造成中枝的一个原因，细枝表示影响小枝的更小原因。
（3）从图中找出影响焊接缺陷的主要原因，提出有关的质量对策。
焊缝符号和焊接方法及其标注
一、焊缝符号及其标注
焊缝是构成焊接接头的主体部分。在工程图纸或图样中，为了简化焊缝及焊接接头形式和基本尺寸的标注，应采用统一的焊缝符号表示法。GB324－88《焊缝符号表示法》规定了工程图样上标注焊缝符号的方法和基本规则。
焊缝符号由基本符号和指引线组成。必要时，可加上辅助符号、补充符号和焊缝尺寸符号。基本符号、辅助符号和补充符号见表1、表2和表3，补充符号应用示例见表4所示。
基本符号和辅助符号用粗实线绘制，指引线用细实线绘制。基本符号表示焊缝横剖面的形状；辅助符号表示焊缝表面形状特征；补充符号是补充说明焊缝的某些特征。指引线是将焊缝符号指明于焊缝的连接线，由带箭头的线和两条基准线（实线和虚线）组成，见图1所示。
图1 指引线
1…箭头线 2…基准线（实线） 3…基准线（虚线）
为了在图样中明确表明焊缝位置，基本符号相对于基准线的位置按下列规定：
（1）单面焊缝的基准线应绘制实线和虚线两条，双面焊缝的基准线只绘制实线，无虚线，见图2所示。
（2）单面焊缝若位于接头的箭头侧，基本符号标注在基准线的实线上，如果焊缝位于接头的非箭头侧，则基本符号标注在基准线的虚线上。
焊缝尺寸符号在图样上一般不标注，如果设计和生产需要注明焊缝尺寸时才标注。
a）
b）
c） d）
图2 基本符号相对于基准线的位置举例
a）焊缝在接头的箭头侧 b）焊缝在接头的非箭头侧 c）对称焊缝 d）双面焊缝
二、焊接方法及其标注
在图样上标注焊接方法是与焊缝符号同时配合使用。GB5185－85《金属焊接及钎焊方法在图样上的表示代号》中规定用数字代号表示焊接方法，见表5，其标注在焊缝符号的指示线尾部，见图3。
a） b）
图3 焊接方法标注
a）单一焊接方法 b）组合焊接方法
表5 常用焊接方法及其数字代号举例
焊接方法 代号 焊接方法 代号
焊条电弧焊 111 MIG焊（含熔化极氩弧焊） 131
埋弧焊 12 MAG焊（含CO2焊） 135
丝极埋弧焊 121 非隋性气体药芯电弧焊 136
带极埋弧焊 122 TIG焊（含钨极氩弧焊） 141
氧乙炔焊 311 等离子弧焊 15
电渣焊 72 —
第一位数字表示焊接方法的大分类号，如“1”表示电弧焊，“2”表示电阻焊，“3”表示气焊，“7”表示其它焊接法，“9”表示钎焊。第二位及第三位数字为细分类号。
在设计焊接结构图样中，焊缝一般可采用符号来表示坡口形式尺寸及组装要求、焊接方法、焊缝质量要求、无损检验方法及其它内容。
例1：
此符号表明：焊缝采用带钝边的V形坡口，坡口间隙2mm，坡口角度65°，钝边2mm，用焊条电弧焊，焊缝质量按GB3323标准进行射线照相检验，Ⅱ级合格。
例2：
此符号表明：焊缝采用带钝边的V形坡口，坡口间隙0mm，坡口角度55°，钝边6mm，用钨极氩弧焊打底，埋弧焊接，焊缝质量按GB11345标准进行超声波检验，Ⅰ级合格。
表1 基本符号
序号 名称 示意图 符号
1 卷边焊缝①（卷边完全熔化）
2 I形焊缝
3 V形焊缝
4 单边V形焊缝
5 带钝边V形焊缝
6 带钝边单边V形焊缝
7 带钝边U形焊缝
8 带钝边J形焊缝
9 封底焊缝
10 角焊缝
11 塞焊缝或槽焊缝
12 点焊缝
13 缝焊缝
注：① 不完全熔化的卷边焊缝用I形焊缝符号表示，并加注焊缝有效厚度S。
表2 辅助符号
序号 名 称 示意图 符 号 说 明
1 平面符号 焊缝表面平齐（一般通过加工）
2 凹面符号 焊缝表面凹陷
3 凸面符号 焊缝表面凸起
注：不需要确切地说明焊缝表面形状时，可以不用辅助符号。
表3 补充符号
序号 名 称 示意图 符 号 说 明
1 带垫板符号①（卷边完全熔化） 表示焊缝底部有垫板
2 三面焊缝符号① 表示三面带有焊缝
3 周围焊缝符号 表示环绕工件周围焊缝
4 现场符号 表示现场或工地上进行焊接
5 尾部符号 可以参照GB5185标注焊接工艺方法等内容
表4 补充符号应用示例
示 意 图 标 注 示 例 说 明
表示V形焊缝的背面底部有垫板
工件三面带有焊缝，焊接方法为焊条电弧焊
表示在现场沿工件周围施焊
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无损检测2009…04…18 15：35：46 ＇举报＇
一、 焊前质量控制
焊前质量控制的目的是预防焊接质量事故出现的可能性，是保证焊接质量的积极的有效管理。控制项目如下：
l、母材质量确认
（1）核对和确认母材牌号及规格是否符合图样及技术文件所规定的材质和规格。不一致时，应检查是否办理了材料代用或更改手续凭证。
（2）核查材质证明书或工厂材质复验单，包括：材料牌号、规格和尺寸、炉批号、检验编号、数量、重量、供货状态、力学性能、化学成分和其它特殊要求的内容。
（3）核查工件材质的表面质量和移植钢印标记的正确性和齐全性。材料表面不应有裂纹、分层及超出标准允许的凹坑和划伤等缺陷。钢印标记应包括产品编号、入厂检验编号、材料牌号和规格等项目，并有检查员见证的确认标记。
2、焊接材料管理
重点控制二级库。
（1）核查所发的焊材质量证明书或工厂对焊材复验合格证及试样编号。
（2）监督检查焊材的贮存和烘干制度的执行。
（3）检查发放的焊材表面质量，焊丝表面应除锈、无油污、药皮无开裂、脱落或霉变。
（4）监督焊材的领用发放，核对领用发放焊材牌号和规格与焊接工艺规程是否一致。不一致时应核查是否办理焊材代用或焊接工艺规程更改手续凭证。
无损检测2009…04…18 15：36：44 ＇举报＇
3、焊接坡口制备质量检查
检查依据是企业对坡口尺寸、精度和表面质量的标准（企业标准）
（1）检查坡口尺寸（深度、角度、钝边等）和精度是否符合技术标准。
（2）检查坡口表面粗糙度及表面缺陷，超标者，提出修整处理。
（3）检查坡口表面清理质量。坡口面每侧至少20mm范围内应清理干净，不得有杂物。
（4）坡口面的无损探伤。板厚＞30mm或σs＞400MPa或Cr－Mo类钢，进行磁粉或渗透探伤。发现缺陷时（分层、裂纹）应预以清除。
4、装配和定�
